华为6.6寸新手机价格 :继攻下手机产业链后 大陆又要进军台湾核心产业半导体业(转载)

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  来源: 钜亨网 时间:2014年5月03日

  【撰文/约瑟夫】

  大陆证监会4月下旬陆续公布95家准备IPO公司公开说明书,五一长假后,IPO再开闸,冲击投资信心,A股持续盘底;但在官方准备投入1200亿人民币,成立半导体投资基金,大手笔发展心脏元件,半导体投资大跃进,为投资新亮点,中芯国际成最大受惠者华为6.6寸新手机价格

  半导体大补贴、大扩张

  大陆官方过去大力扶持LED、太阳能、触控面板、被动元件、PCB、光学镜头等产业,厂商取得资金奥援,积极做大资讯、通讯业及相关供应链,两岸业者由互补转向高度竞争,价格战使台厂压力大,压缩利润空间华为6.6寸新手机价格 。目前官方又开始将支援重点朝台湾最具核心竞争力的半导体,台积电、联发科等具国际竞争力业者短期虽影响不大,但其他太平洋在线手机版太平洋在线下载太平洋在线业者若无法技术升级,大陆进口替代效应接踵而来。大陆经济进入转型升级、结构调整关键期,发展自主性半导体产业,为质成长高于量成长表征;大陆每年进口IC晶片金额超过1900亿美元,与进口原油相近,过去10年来半导体业投入金额约1000多亿人民币,远低于台积电资本支出,官方为摆脱外部依赖,半导体产业发展已提升至国家战略层次,去年底北京市宣布成立规模300亿元股权投资基金扶植半导体后,近期将有1200亿人民币的国家级晶片产业扶持基金成立,其中政府拨款400亿元,其他为国企及民间资金。该基金超过过去10年研发支出,加速产业升级,投资重点涵盖半导体设备、IC设计、制造、封装等次产业。预期可能被该基金列入种子部队公司,有被清华紫光集团收购的展讯,华为旗下海思半导体、中芯半导体,大陆央企中国电子资讯产业集团旗下更有中国华大、上海华虹、北京华虹等IC设计公司与上海贝岭为制造主体,具垂直整合、集团化雏形。大陆半导体业有政府大补贴,迈入快速成长期,苦熬多年的中芯国际则成为最大收益者。

  中芯国际受益大

  中芯去年第4季受库存调整影响,净利较同期下降68%,但全年营收为20.69亿美元,成长21.6%,创历史新高,净利为1.73亿美元,大增6.6倍,EPS为1美分;其中大陆客户营收年增45%,占营收比重由33.9%升至40.4%,为美国地区外的第2大市场;受惠产能利用率提升,毛利为4.38亿美元,成长25.7%,毛利率由20.5%升至21.2%,全年晶圆出货量为257.4万片,年增16.1%华为6.6寸新手机价格 。去年研发支出为1.45亿美元,占营收约7%,今年资本支出为9.9亿美元,较去年7.7亿成长29%;另外,大陆官方要求银行信用卡自2015年起全面转为IC卡,目前在银联卡认证6款银行卡产品,有4款采用中芯技术,下半年智慧卡晶片新产品投产,该公司2015年在银行IC卡市占率大增。今年持续提高40/45奈米产出并扩大8寸晶圆产能,由每月12.6万片提升至13.5万片;12寸晶圆则由每月1.2万片增至1.4万片,今年预估获利成长超过10%。

标签: 半导体业 攻下 台湾 产业链 进军

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